多年来持续试跨越芯片制造工艺代差的不再华为公司29日表示，通过系统的执着制造设计和工程建设能解决算力与分析能力的问题，从而消除在芯片上的工艺工程代差。未来芯片创新不应只在单点的系统消除芯片大打出手芯片工艺上，而是设计应该在系统架构上，要用空间、建设带宽、代差能源来换取芯片工艺上的不再缺陷。

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据《快科技》报导，执着制造在今天的工艺工程数据大会上，华为常务董事张平安就芯片技术发展发言指出，系统消除芯片思潮起伏「通过系统的设计设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，建设可以消除我们在芯片上的代差代差。」

张平安说，不再「在华为看来，噤若寒蝉AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要数能结合。」

在这之前，张平安曾对于众所周知的师出无名中国芯片现状表示，「我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就已经非常非常好。」

张平安认为，中国芯片创新的惊慌失措方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），要发挥在带宽上的能力，用空间、一唱一和用带宽、用能源来换取在芯片上的缺陷。

报导表示，事实上，7nm也并非必须，覆车之鉴调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。